Mobile World Congress (MWC 2023), который проводится ежегодно, начался 27 февраля и продлится до 2 марта. Многие производители представили на выставке свои новинки. Новые флагманские модели Xiaomi, Xiaomi 13 и Xiaomi 13 Pro , а также аксессуары к ним привлекли внимание посетителей выставки.
Qualcomm и Thales представили первую в мире технологию iSIM, совместимую с GSMA, на MWC 2023 и объявили, что она совместима с мобильной платформой Snapdragon 8 Gen 2. Аббревиатура «iSIM» расшифровывается как «Integrated SIM». Ожидается, что он заменит технологию Embedded SIM (eSIM), которая становится все более популярной в последние годы.
Преимущества iSIM.
iSIM имеет технологию, аналогичную eSIM. Однако самым большим преимуществом iSIM является то, что это гораздо более экономичное решение. Компоненты, необходимые для технологии eSIM, занимают место внутри смартфонов. iSIM, с другой стороны, устраняет беспорядок компонентов, создаваемый eSIM, путем размещения внутри набора микросхем. Кроме того, поскольку на материнской плате телефона нет дополнительных компонентов, производители могут снизить себестоимость продукции. Кроме того, производители могут перепрофилировать оставшееся пространство, отказавшись от eSIM и внедрив эту новую технологию для других компонентов, таких как батарея большего размера или улучшенная система охлаждения.
Хотя технология интегрированной SIM-карты может не использоваться в новых устройствах в краткосрочной перспективе, предполагается, что первые смартфоны, использующие iSIM, будут доступны во втором квартале 2023 года. В будущем смартфоны Xiaomi, использующие Snapdragon 8 Gen 2, могут включать эту функцию .
